核心技术1:功能性陶瓷材料生产流程
优势:全制程无污染,不排废气及废水,研创公司制程方式,不受尺寸、面积及形状的限制,弹性较大,适合各种新型粉末冶金靶材的制造。
核心技术2:合金靶材真空感应熔炼技术
核心技术3:合金及陶瓷靶材热压(HP)制程 取得原料粉末后,比例秤重,以球磨的方式混合,然后填模及冷压预成型,之后便进行高温热压烧结。
热压陶瓷及合金靶的制作流程 可应用于AlTi/WTi/MoNa/MoK/CIGS/GeSbTe…等靶材生产
核心技术4:靶材与背板接合制程技术
靶材材料特性直接影响镀膜性能,许多脆性金属及陶瓷靶材无法直接溅镀使用,必须与适当背板接合才能顺利导电及散热,也才能正常发挥功效,靶材与背板结合需考虑背板材质(强度及热膨胀)、焊材种类及使用温度的不同有所差异,研创应用材料团队可依客户需求选择适当的设计,以发挥材料的最佳性能。
核心技术5:超声波探伤Ultrasonic Testing 研创公司有大型的超声波探伤(4米)设备,可同时针对平面及圆柱靶材,进行非破坏性检测.
核心技术6:柔性CIGS制程技术
核心技術7:研创HJT技术开发成果
2018年辅导江苏爱康科技建立HJT的产能
核心技术8:关键设备-线蒸镀源总程
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